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供应高密度集成电路引线框架选择电镀生产线

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    目前国内高密度集成电路引线框架电镀由于担心电镀过程中产生变形等原因,加工设备主要采用片式电镀线为主,由于片式电镀线的生产效率比较低且设备成本高。

本设备为我司*新研发应用于高端IC引线框架选择镀银生产线,适用于100条管脚以上的IC引线框架卷对卷的连续电镀,电镀速度快、厚度均匀、镀区精度高,目前领先于国内同行设备厂家。



    技术规格:

片宽:10-90mm

片厚:0.08-1.0mm

行片速度:3-10m

镀区精度:±0.1mm

规格:2通道

根据客户要求,可以为客户特殊产品设计工艺流程

 
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